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4層沉金金手指PCB電路板
應用行業:物聯網
應用產品:服務器
層數:4
特殊工藝:金手指、斜邊
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:6/4mil
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.3mm
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