應用行業：消費電子
應用產品：DDR轉接板
層數：8
特殊工藝：控深鑼臺階
表面處理：沉金
材料：FR4
厚徑比：8:1
外層線寬/線距：4/4mil
內層線寬/線距：4/4mil
板厚：2.4mm
最小孔徑：0.3mm
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